朱金波
,
周继承
材料导报
过渡金属氧化物NTC热敏材料具有良好的电阻-温度特性,是理想的温度传感材料.特别是薄膜材料,由于晶粒间的不完全接触和空洞的减少,可能从根本上解决目前广泛使用的体材热敏材料存在的稳定性和重复性差的问题.分析对比了几种常用的薄膜制备方法,认为溅射镀膜法更容易得到致密、平整的热敏薄膜;阐述了NTC热敏材料两种主要的电子传导模型:最近邻跳跃(NNH)模型ρ(T)=CT·exp(T0/T)和变程跳跃(VRH)模型ρ(T)=CT2p·exp(T0/T)p;介绍了当前薄膜热敏电阻的研究现状和存在的主要问题.
关键词:
NTC热敏电阻
,
薄膜
,
过渡金属氧化物
,
小极化子跃迁
张东炎
,
张惠敏
,
靳先静
,
常爱民
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01008
采用共沉淀法,以NH4HCO3为沉淀剂制备了Co0.8Mn0.8Ni0.9Fe0.5O4 负温度系数(NTC)热敏电阻纳米粉体材料, 研究了不同预烧温度对材料相结构的影响, 探讨了不同烧结工艺对NTC热敏电阻材料微观结构和热敏性能的影响. 采用X射线衍射(XRD)、综合热分析(TG/DTA)、红外(FT-IR)、扫描电子显微技术(SEM)和激光粒度分析仪对制备的样品进行了表征. 结果表明, 750℃预烧后的粉体为纯尖晶石相, 晶粒粒度为32.1nm, 颗粒粒径在50～100nm范围内. 通过对不同烧结程序的对比研究发现, 当烧结程序为：840℃、1200℃各保温2h, 升降温速率为1℃/min时, 样品电学性能较好：ρ25℃=1183Ω·cm, B25/50=3034K. 分析表明, 该烧结程序能有效改善热敏电阻材料的微观结构和热敏性能. 根据ln ρ-1/T曲线斜率计算了经不同工艺烧结后热敏电阻材料的激活能在0.26eV左右.
关键词:
NTC热敏电阻
,
nano-powders
,
co-precipitation
,
resisitivity
夏海平
,
梅春明
稀有金属材料与工程
用溶胶-凝胶(Sol-gel)技术及柠檬酸自燃方法制备了CrxNi1.0Mn2.0-xO4(x=0,0.1,0.2,0.3,0.4)系列新型的纳米氧化物超细粉体.并将得到的超细粉体经过压片、烧结、封装等工艺制得一类精度与稳定性均优异的负温度系数热敏电阻.用扫描电镜(SEM)、X射线粉末衍射(XRD)观测与确定了超细粉体与烧结体的晶粒大小、形貌特征与晶相.同时研究了晶粒的微结构随烧结温度的变化规律.用电阻测量手段表征了烧结体材料的电阻及材料的老化性能.研究结果表明:随着铬离子含量的增加,所得热敏电阻的阻值增大.在所有获得的材料中,其灵敏度B值均大于4100 K.经过老化处理后,其老化稳定性提高46%.可认为该系列热敏电阻是一种具有实际应用价值的负系数热敏电阻.
关键词:
CrxNi1.0Mn2.0-xO4
,
NTC热敏电阻
,
溶胶-凝胶法
,
老化
刘畅
,
乔利杰
,
李弢
,
古宏伟
,
丁发柱
,
曹江利
金属世界
doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2009.z1.011
本工作通过研究含铅的银电极与无铅的银电极对负温度系数(NTC)热敏电阻电性能、结构的影响,探讨了含铅银电极中铅组分对NTC热敏电阻性能的影响机理.实验结果表明:含铅银电极的热敏电阻与无铅银电极的热敏电阻相比,在电性能上,阻值离散性较小,老化可靠性较好;在结构上,含铅的银电极与NTC陶瓷界面处扩散反应程度更大,银电极能够和NTC瓷体很好地结合.分析认为电极/陶瓷界面的结构质量是影响NTC热敏电阻阻值的离散性和老化可靠性的重要原因.在研究基础上,对NTC热敏电阻用高性能、无铅银电极浆料研制的工作方向进行了探讨.
关键词:
陶瓷
,
NTC热敏电阻
,
电极
,
铅
,
银
张东炎
,
张惠敏
,
靳先静
,
常爱民
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.01008
采用共沉淀法,以NH4HCO3为沉淀剂制备了Co0.8Mn0.8Ni0.9Fe0.5O4负温度系数(NTC)热敏电阻纳米粉体材料,研究了不同预烧温度对材料相结构的影响,探讨了不同烧结工艺对NTC热敏电阻材料微观结构和热敏性能的影响. 采用X射线衍射(XRD)、综合热分析(TG/DTA)、红外(FT-IR)、扫描电子显微技术(SEM)和激光粒度分析仪对制备的样品进行了表征. 结果表明,750℃预烧后的粉体为纯尖晶石相,晶粒粒度为32.1nm,颗粒粒径在50～100nm范围内. 通过对不同烧结程序的对比研究发现,当烧结程序为:840℃、1200℃各保温2h,升降温速率为1℃/min时,样品电学性能较好:ρ25℃=1183Ω*cm,B25/50=3034K. 分析表明,该烧结程序能有效改善热敏电阻材料的微观结构和热敏性能. 根据ln ρ-1/T曲线斜率计算了经不同工艺烧结后热敏电阻材料的激活能在0.26eV左右.
关键词:
NTC热敏电阻
,
纳米粉体
,
共沉淀法
,
电阻率
柴学平
,
贾素兰
功能材料
采用Mn2.3 CO3.7 ZnxCuyO4(x=0、0.03、0.06;y=0、0.05、0.08、0.1、0.2)体系制备负温度系数热敏电阻(NTCR),并通过EDS、SEM、FTIR研究了样品的微观结构和导电机理.结果表明,Mn-Co-O体系通过掺杂ZnO、CuO可以制备低阻高B型NTCR,当x=0.03,y:0.05可得到期望的电学参数.其中,Zn存在于四面体间隙,可以提升阻值B值;Cu同时存在于四面体间隙和八面体间隙,可以降阻值B值,部分CuO在晶界发生偏析.
关键词:
NTC热敏电阻
,
低阻高B
,
尖晶石结构
苏树兵
,
宋世庚
,
郑应智
,
艾拜都拉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.020
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱,并建立了相应的模拟等效电路.根据Cole-Cole图,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系.结果表明:晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系,但晶界电阻远大于晶粒电阻.为此,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较,认为晶界电阻起主要作用.
关键词:
NTC热敏电阻
,
复阻抗
,
Cole-Cole图
梅春明
,
夏海平
,
张约品
,
李抒智
,
徐军
材料导报
用溶胶-凝胶(Sol-gel)技术以及柠檬酸自燃方法制备了NiMn2.0-xFexO4(x=0、0.1、0.15、0.2、0.3)纳米氧化物粉体,并将得到的超细粉体进行压片、烧结、封装等工艺制得热敏电阻.用XRD、SEM、电阻测量等手段表征了烧结体材料的晶相、微观形貌以及电阻性能.电阻测量结果表明:随着铁离子的增加,所得热敏电阻的阻值增大.在所有获得的材料中,其灵敏度B值大于4300K,可认为是一种具有实际应用价值的负系数热敏电阻.
关键词:
NiMn2.0-xFexO1
,
NTC热敏电阻
,
溶胶-凝胶法
