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龚春生 , 李尚升 , 张贺
材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.09.006
金刚石薄膜有着高的热导率,高的介质击穿场强,高的载流子迁移率以及宽的禁带等优点,是非常理想的功能材料。掺杂使金刚石薄膜具有独特的电学和热学性能,使其在半导体领域具有广阔的应用前景,近年来成为国内外研究的热点之一。综述了金刚石薄膜 P 型掺杂和 N 型掺杂的研究现状,对金刚石薄膜 N 型掺杂研究中存在的问题进行了分析和探索,并对 N 型金刚石的前景进行了展望。
关键词: 金刚石薄膜 , P 型 , N 型