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真空热压烧结制备Mo10/Cu-Al2O3复合材料及其载流磨损性能研究

陈卫

材料开发与应用

在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了Mo10/Cu-Al2O3复合材料,观察显微组织,并测试性能.在HST100载流高速摩擦磨损试验机上研究了载流磨损机理.结果表明,该材料致密度为98.23％,组织较为致密;显微硬度为116 HV,导电率为41.33％ IACS;Mo10/Cu-Al2O3复合材料的磨损形式为粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀磨损.

关键词: 真空热压烧结 , Mo10/Cu-Al2O3复合材料 , 显微组织 , 性能 , 磨损机理