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稀有金属(英文版) doi:10.1007/s12598-012-0522-7
关键词:
何忠
材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.04.017
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构,此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末,通过液相烧结制成的,这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明:钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织,钼晶粒多为条状,被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10~20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。
关键词: 钼铜合金 , 活化烧结 , 粉末冶金 , 热耗散材料
孙靖 , 郭世柏
材料热处理学报
采用化学共沉淀—氢气还原法制备了高分散纳米Mo-40% Cu(质量分数)复合粉末,采用真空烧结法制备了Mo-Cu合金.研究了烧结温度和保温时间对合金力学性能和微观组织的影响.结果表明:高分散纳米Mo-40% Cu复合粉末的烧结活性较好,真空烧结到1300℃,保温时间2h,可获得综合性能较好的Mo-Cu合金,样品的致密度、抗弯强度和硬度分别为94.7%、571 MPa和118.92 HV.
关键词: Mo-Cu合金 , 力学性能 , 微观组织 , 致密化