高广瑞
,
刘海彦
,
汤慧萍
,
李增峰
,
黄原平
钛工业进展
doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2007.05.005
通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%.
关键词:
机械合金化
,
Mo-Cu材料
,
电子封接
