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老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

徐慧 , 王春青 , 杭春进

金属学报

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。本文采用热压超声丝球键合的方法，将直径50μmCu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM、EDX和Micro-XRD观察和分析IMC生长情况。结果表明：Cu/Al IMC的生长取决于老化温度和时间，在老化温度一定时，IMC厚度随与老化时间的关系符合抛物线法则，IMC生长对于老化温度比老化时间更加敏感；Cu/Al IMC生长的激活能为85Kcal/mol；老化后Cu/Al IMC为层状分布，主要的IMC为CuAl2和Cu9Al4。

关键词: 铜丝球键合 , IMC , Aging , Micro-XRD

老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

徐慧 , 王春青 , 杭春进

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.02.003

采用热压超声丝球键合方法,将直径50μm Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘.对焊点在不同温度下进行老化,通过SEM,EDX和Micro-XRD分析了金属间化合物(IMC)生长情况.结果表明:老化后Cu-Al IMC主要为CuAl2和Cu9AL4.在老化温度一定时,Cu-Al IMC层的生长厚度与老化时间的关系符合抛物线法则;由实验数据计算得到Cu-Al IMC生长的激活能为97.1 kJ/mol.

关键词: Cu丝球键合 , 金属间化合物 , 老化 , Micro-XRD

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