尹正帅
,
李勇
,
薛向欣
材料导报
以MgCl2·6H2O、H3BO3和H2GO4·2H2O为原料,利用草酸盐法制备出长度为4.0～8.0μm,直径为0.6～1.5 μm,长径比约为10,形貌良好的硼酸镁晶须.采用XRD、SEM及TG-DTA等分析手段,研究了烧结温度、烧结时间、n(B)/n(Mg)、n(H2C2O4)/n(Mg)对硼酸镁晶须的生长过程和质量的影响,探讨了其最佳制备条件.结果显示,硼酸镁晶须的最佳制备条件为:烧结温度为800℃,烧结时间为4.0h,n(B)/n(Mg) =1.2,n(H2C2O4)/n(Mg)=1.2.根据XRD和TG-DTA分析,MgC2O4前驱体对硼酸镁晶须的形成和生长有较大的促进作用,分解产物不引入其它杂质,使得制备的晶须纯度较高.晶须的生长机理为S-L-S机理.
关键词:
草酸盐法
,
制备
,
硼酸镁晶须
,
S-L-S机理
韩丽
,
金培鹏
,
陈善华
,
王金辉
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法制备的CuO涂覆Mg2B2O5晶须改善了晶须增强镁基复合材料的界面.利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜对CuO涂覆Mg2B2O5晶须和镁基复合材料分别进行物相分析、形貌观察和界面结构分析.结果表明:CuO成功地涂覆在了Mg2B2O5晶须上,CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的界面相为MgCu2和MgO相,来源于CuO和基体的界面反应产物;基体析出相MgZn2在晶须两侧平行生长,在特定位置和晶须具有一定的晶体学位向关系:[001]Mg2B2O5//[5143] MgZn2和(100)Mg2B2O5//(0111)MgZn2;CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的抗拉强度和伸长率分别提高了37.6％和35.7％.
关键词:
溶胶-凝胶
,
Mg2B2O5晶须
,
镁基复合材料
,
界面
郭娟
,
金培鹏
,
李丽荣
,
王金辉
材料热处理学报
利用搅拌铸造法制备了Mg2B2O5w/6061Al复合材料,研究了在不同压力(2、5、8、11和15 N),滑动速度为0.1 m/s条件下,T6热处理对Mg2B2O5w/6061Al复合材料干摩擦条件下磨损性能的影响.结果表明:T6热处理可以使Mg2B2O5w/6061Al复合材料的硬度值大幅度提高,但是对提高复合材料的耐磨性能不是很显著,可见,T6热处理不能作为Mg2B2O5w/6061Al复合材料的最佳热处理工艺;在文中的试验条件下,6061Al合金的主要磨损机制为粘着磨损,而铸态复合材料的主要磨损机制为磨粒磨损,T6热处理后的复合材料主要以磨粒磨损及粘着磨损为主.
关键词:
6061铝合金
,
硼酸镁晶须
,
热处理
,
摩擦学性能
