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轧制及热处理对Mg-Hg-Ga合金组织和电化学性能的影响

张嘉佩 , 王日初 , 冯艳

材料热处理学报

采用SEM、XRD和电化学方法研究Mg-Hg-Ga合金在铸态、均匀化处理态、轧制态等不同状态下的显微组织和电化学性能;对轧制后的Mg-Hg-Ga合金板材在150~300℃下退火,研究退火温度对其显微组织和电化学性能的影响.结果表明:400℃保温24 h可以消除合金非平衡凝固时的合金元素在晶界处的偏聚,并改善了合金的电化学性能.经多道次热轧后的Mg-Hg-Ga合金板材在不同温度退火后,材料的电化学活性随退火温度的升高先提高后有所降低,在250℃退火4 h达到最高,稳定电位为-1.849 V;耐腐蚀性能随退火温度的升高不断降低,退火温度从150℃升高到300℃时,材料的腐蚀电流密度从3.525×10-4A/cm2增大到2.438×10-3A/cm2.这与合金中弥散分布的球状析出相的数量和尺寸有关.

关键词: Mg-Hg-Ga合金 , 轧制 , 热处理 , 电化学活性 , 耐腐蚀性能

稀土元素La对Mg-Hg-Ga阳极材料组织与腐蚀电化学性能的影响

邓敏 , 王日初 , 冯艳 , 王乃光

中国有色金属学报

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析稀土元素La对Mg-Hg-Ga阳极材料显微组织的影响,并采用恒电流放电、动电位极化扫描、交流阻抗法、阳极效率测试和化学浸泡法研究La对Mg-Hg-Ga阳极材料腐蚀电化学性能的影响。结果表明:La的添加能使Mg-Hg-Ga合金晶粒细化,大量的Mg 17 La 2和LaHg 6相聚集在晶界处呈网状分布。随着La含量的升高,合金电化学活性下降,耐腐蚀性能先降低后增加,阳极效率先下降后升高, Mg-Hg-Ga-2%La合金的析氢速率为17.92 mL/(cm2?h),阳极效率为50.3%;而Mg-Hg-Ga-6%La合金的析氢速率仅为0.45 mL/(cm2?h),阳极效率为82.5%。这是因为随着La含量的升高,合金中新增的Mg17La2和LaHg6相为弱阴极性相,与α-Mg之间形成的腐蚀原电池驱动力较小,从而抑制镁基体的腐蚀。

关键词: Mg-Hg-Ga合金 , 显微组织 , 电化学性能 , 阳极效率

合金元素对Mg-Hg-Ga阳极材料电化学行为的影响

冯艳 , 王日初 , 彭超群

材料科学与工程学报

用恒电流法,析氢法和交流阻抗法等方法测试了合金元素Hg和Ga对镁阳极电化学腐蚀行为的影响,并用扫描电镜和X射线衍射法分析了合金元素Hg和Ga对镁阳极的显微组织和相结构的影响。结果表明:铸态的Mg-4.8%Hg-8.8Ga合金晶界析出Mg5Ga2和Mg21Ga5Hg3相,铸态的Mg-8.8%Hg-8%Ga和Mg-7.2%Hg-8%Ga合金晶界析出Mg21Ga5Hg3相,铸态的Mg-7.2%Hg-2.6%Ga合金析出Mg3Hg和Mg21Ga5Hg3相。各合金析氢速率从小到大依次为:Mg-7.2%Hg-2.6%Ga合金,Mg-4.8%Hg-8%Ga合金,Mg-7.2%Hg-8%Ga合金和Mg-8.8%Hg-8%Ga合金。最小的析氢速率为1.75ml/(cm2.min)。各合金电化学活性从大到小依次为:Mg-8.8%Hg-8%Ga合金,Mg-7.2%Hg-8%Ga合金,Mg-4.8%Hg-8%Ga合金和Mg-7.2%Hg-2.6%Ga合金。在200 mA/cm2恒电流测试中最负的稳定电位-1.932 V出现在Mg-8.8%Hg-8%Ga合金中。

关键词: Mg-Hg-Ga合金 , 电化学行为 , 合金元素 , 交流阻抗

第二相Mg3Hg对Mg-5%Hg-1%Ga合金电化学性能的影响

冯艳 , 王日初 , 彭超群 , 王乃光

稀有金属材料与工程

采用熔炼铸造方法制备出Mg-5%Hg-1%Ga合金,在573~773 K时效不同时间,利用X射线物相检测、扫描电镜结合能谱分析第二相Mg<,3>Hg的形貌和分布,用交流阻抗法等电化学方法研究Mg<,3>Hg对Mg-5%Hg-1%Ga阳极在3.5%NaCl(质量分数)溶液中电化学性能的影响.结果表明:时效时间从15 min延长至200 h时,Mg-5%Hg-1%Ga合金中α-Mg和Mg<,3>Hg的共晶组织转变为α-Mg基体中弥散分布Mg<,3>Hg颗粒,这种转变降低了浓差极化和法拉第反应中电荷传递电阻,提高电化学活性.弥散分布的Mg<,3>Hg颗粒使Mg-5%Hg-1%Ga合金组织均匀,提高了耐腐蚀性能.

关键词: Mg-Hg-Ga合金 , 阳极行为 , 中间化合物 , 交流阻抗 , 晶间腐蚀

均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga合金显微组织和耐腐蚀性能的影响

刘莉 , 冯艳 , 王日初 , 彭超群 , 李晓庚

中国有色金属学报

利用金相显微镜、X射线衍射、EBSD等检测方法分析铸态、均匀化退火态和挤压态Mg-Hg-Ga合金的显微组织,并采用析氢浸泡法、动电位极化扫描、恒电流放电、交流阻抗法、阳极效率测试,研究均匀化退火及挤压对Mg-Hg-Ga阳极材料腐蚀电化学性能的影响.结果表明:均匀化退火使铸态组织中第二相数量明显减少,挤压后合金发生动态再结晶,晶粒明显细化,并形成{0001}基面织构.均匀化退火提高合金的耐腐蚀性能和阳极电流效率,降低合金的电化学活性.热挤压降低合金的耐腐蚀性能,提高合金的电化学活性和阳极电流效率.挤压态合金表现出最负的平均放电电位-1.841 V(vs SCE),最大的析氢速率4.13 mL/(cm2·h)和腐蚀电流密度1.010mA/cm2.均匀化退火态合金的析氢速率和腐蚀电流密度下降到最小,分别为1.75 mL/(cm2·h)和0.241 mA/cm2,阳极电流效率由铸态的53.68%上升到挤压态的66.63%.

关键词: Mg-Hg-Ga合金 , 挤压 , 均匀化退火 , 显微组织 , 电化学性能

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