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热处理对Mg-5Hg-1Ga合金显微组织和电化学性能的影响

张嘉佩 , 王日初 , 冯艳 , 彭超群

腐蚀学报(英文)

采用熔炼铸造方法制备Mg-5Hg-1Ga(mass%)合金,用扫描电镜、X射线衍射仪和电化学测量等方法研究热处理制度对合金显微组织及电化学性能的影响.结果表明:Mg-5Hg-1Ga.合金在400℃时效时,时效时间由15 min延长到200 h,合金中的第二相由在晶界呈网状分布的共晶形式转变为弥散分布的块状形式,合金的腐蚀电流密度由70.92 mA/c㎡降低到2.34 mA/c㎡,工作电位由-1.916 V降低到-1.989 V,合金的电化学活性和耐腐蚀性能明显提高.Hg和Ga元素在镁阳极材料中的活化机理:镁原子通过与液相的Hg和Ga形成镁-汞齐扩散至溶液界面发生剧烈的氧化反应.

关键词: Mg-5Hg-1Ga合金 , 显微组织 , 电化学性能 , 耐腐蚀性能 , 活化机理

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