聂海
,
凌味未
,
张怀武
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.14.009
采用MgCuZn铁氧体(MCZF)分别与少量CaTiO3(CT)和BaTiO3 (BT)复合,以Bi2O3为助熔剂,通过标准陶瓷工艺在900和950℃烧结得到适合低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的两类复合材料MCZF/CT和MCZF/BT.对比研究铁氧体与两类复合材料的磁性能和介电性能发现,与陶瓷复合后材料的截止频率可以从13.9MHz提高到136.5MHz,而1MHz处的介电损耗可以从0.741降低到0.012.对比研究不同烧结温度下复合材料的电磁性能发现,950℃烧结的样品比900℃烧结时有更高的起始磁导率、Snoek产量、介电常数及更低的介电损耗,其中MCZF/CT的起始磁导率达到51.8,明显高于MCZF/BT,但后者有更优良的介电频率特性.此外,结合微结构分析讨论了950℃烧结样品的电磁性能变化原因.
关键词:
铁氧体/陶瓷复合材料
,
LTCC
,
磁性能
,
介电性能
李冉
,
傅仁利
,
何洪
,
宋秀峰
,
俞晓东
材料导报
简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法.
关键词:
微波介质陶瓷
,
LTCC
,
介电性能
,
低介电常数
李侠
,
周洪庆
,
任路超
,
谢文涛
,
唐国伟
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.18.010
借助高效流延成型工艺,探讨了多种溶剂组合与分散剂对玻璃/陶瓷浆料体系流变性能的影响,通过对玻璃/陶瓷料、塑化剂与粘结剂等配制浆料的组成配比进行优化设计,详细研究了浆料中各组成含量对流延生料带体积密度,以及对烧成后玻璃/陶瓷致密度、物相等微观结构与性能的影响。结果表明,适当的浆料组成类型及含量对提高试样的烧成致密度、降低高频介电损耗、改善微观结构均有明显的影响；850℃烧结试样10 MHz测试,相对介电常数为7.7,介电损耗2.0×10-4,25~500℃热膨胀系数(7.30~7.65)×10-6/℃,满足模块级LTCC大面积高密度封装要求。
关键词:
流延法
,
LTCC
,
硼硅酸盐玻璃
,
介电性能
,
微观结构
宁革
,
刘敏
,
周洪庆
,
朱海奎
,
许贵军
硅酸盐通报
以Li_2O为烧结助剂,采用DTA、XRD、SEM等分析手段研究了添加1.0～2.5 wt%Li_2O对CaO-B_2O_3-SiO_2(CBS)系微晶玻璃性能的影响.结果表明:Li_2O降低了CBS系微晶玻璃的玻璃转变温度和析晶温度.未添加Li_2O的试样在930 ℃烧结,而添加Li_2O的试样可以在820 ℃以下烧结,Li_2O显著降低了试样的烧结温度.当Li_2O添加量为1.0wt%时,试样可以在760～820 ℃范围内烧结,800 ℃烧结试样介电常数为5.71,介电损耗为0.0024(测试频率为10 MHz).
关键词:
烧结助剂
,
LTCC
,
CBS系微晶玻璃
,
介电性能
罗慧
,
李世鸿
,
刘继松
,
陈立桥
,
魏丽红
,
王珂
,
梁云
,
吕刚
贵金属
用正硅酸惡酯、硝酸铝、硝酸钙、硝酸镁经化恘反愓，添加燃烧剂烧结后悁磨制成了超细玻璃粉原料；用水合三氯化钌高温脱水法制备了悦化钌粉原料；采用低温共烧(LTCC)制成了混有这两种原料的钌厚膜电阻。采用差热分析惖、激光粒度惖和扫描电子显微镜进行了分析表征。结果表明，制备的电阻浆料与 LTCC 生瓷烧结性能相匹配，稳定性好，温度系数在±200×10-6/℃惣内，制备的电阻器平均方阻为88.5?/□。
关键词:
复合材料
,
超细玻璃粉
,
钌
,
厚膜电阻浆料
,
LTCC
杨娟
,
堵永国
,
张为军
,
周文渊
材料导报
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统.LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃.概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向.
关键词:
LTCC
,
基板
,
微晶玻璃
,
玻璃/陶瓷
王新
,
吴顺华
,
张永刚
,
黄刚
,
李世春
硅酸盐通报
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究.研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度.同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得温度系数在零附近的瓷料.当加入6.5wt%BZB时瓷料可以在900℃烧结,ε=21～22,αε＜±30 ppm/℃,tanδ=1.3×10-4(1 MHz),是制备LTCC(低温共烧陶瓷电容器)的优秀候选材料,具有很好的应用前景.
关键词:
低温烧结
,
(Zn0.65Mg0.35)TiO3
,
CaTiO3
,
LTCC
崔学民
,
邱树恒
,
童张法
,
周济
功能材料
利用预煅烧法制备了BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系低温共烧陶瓷(简称LTCC)材料,其烧结温度在900℃以下,介电常数在4～20之间随组成变化而调节,介电损耗能保持在0.002左右的水平;研究发现,玻璃陶瓷材料的原始组成、烧结体致密度和电场频率等是影响介电常数的主要因素;而影响介电损耗大小的相关因素比较复杂,本文研究认为材料的原始相组成、烧结体相组成、体电阻率、温度及电场频率等因素起主要作用;研究结果进一步表明,LTCC烧结体的介电损耗与烧结致密度没有明显的联系.
关键词:
LTCC
,
介电常数
,
介电损耗
,
电阻率
刘毅
,
戴永胜
功能材料与器件学报
此款带通滤波器的频率较低,波长较长,属于VHF波段,为保证尺寸的小型化,采用了半集总半分布结构的设计方法.而加工工艺上选取了先进的LTCC技术,确保了滤波器性能的优良.为了有效提高带外抑制,此款滤波器在以交叉耦合加入了传输零点的同时,又级联了两个滤波器.在经过电路仿真和电磁场三维仿真软件优化后,得出的测试结果均满足技术指标.滤波器的中心频率在170MHz,带宽60MHz,在50MHz至100MHz频率以及280MHz至400MHz频率上的衰减均优于20dB,尺寸仅为9mm×3.2mm×1.5 mm.
关键词:
带通滤波器
,
小型化
,
半集总半分布结构
,
LTCC
,
传输零点
