李媛
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赵苗
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李光
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冯亚凯
,
谭晓华
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韩颖
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孙绪筠
高分子材料科学与工程
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95％),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度＞290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.
关键词:
LED封装
,
有机硅
,
苯基
,
环氧基
,
高折光指数
钟敏花
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杭建忠
,
孙小英
,
金鹿江
,
施利毅
,
陈伟
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.12.036
以甲基乙烯基二甲氧基硅烷(MVDMS)、二苯基二甲氧基硅烷(DPS)和正丁醇锆为原料,异丙醇为反应介质,采用溶胶-凝胶法制得纳米ZrO2/乙烯基有机硅杂化树脂.然后在铂催化剂作用下,由乙烯基杂化树脂与苯基含氢硅油通过加成缩合,制得加成型纳米ZrO2/有机硅杂化涂层.研究了 ZrO2摩尔分数对涂层的光学性能和热稳定性能的影响.结果表明,所有涂层在可见光区的透过率均在99％以上；涂层的折射率随 ZrO2摩尔分数的变化在1．583~1．628内连续可调；涂层的热稳定性随着ZrO2摩尔分数的增加而降低.树脂的TEM显示ZrO2粒子均匀分散于杂化树脂中,粒径＜15 nm,无团聚现象.另外,LED 灯具的封装结果显示,以 ZrO2摩尔分数为30％的杂化树脂封装的LED出光效率可达125．1％.
关键词:
高折射
,
ZrO2纳米粒子
,
有机硅杂化树脂
,
LED封装
,
出光效率
张哲
,
曾显华
,
尹荔松
材料导报
主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.
关键词:
有机硅
,
封装材料
,
LED封装
