林晓秋
,
李克智
,
李贺军
,
兰逢涛
,
朱冬梅
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.04.004
采用Y2O3-Al2O3-SiO2-TiO2(YAST)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)陶瓷进行热压连接,所施压力为20MPa,保温时间为30min,连接温度分别为1150℃,1200℃,1250℃,1300℃.利用SEM,EDS和BEI(背散射电子像)对SiC-MoSi2涂层,连接界面的形貌和断口进行了分析,研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si、C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层.YAST玻璃与基体润湿良好,接头的剪切强度可达26.21MPa.
关键词:
C/C复合材料
,
LAS陶瓷
,
玻璃
,
连接
