李宝河
,
黄阀
,
杨涛
,
冯春
,
滕蛟
,
朱逢吾
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.06.019
采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜.结果表明,Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度.[FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350℃热处理1 h后,有序度增至0.6,矫顽力达到421 kA/m.对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
关键词:
FePt/Cu多层膜
,
L10-FePt有序相
,
磁控溅射
,
有序度
李宝河
,
黄阀
,
杨涛
,
冯春
,
滕蛟
,
朱逢吾
金属学报
采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜, 再经不同温度下真空热处理得到有
序L10-(FePt)100-xCux薄膜. 结果表明, Cu的添加可以降低FePt
薄膜有序化温度. [FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350 ℃热处理1 h后,
有序度增至0.6, 矫顽力达到421 kA/m. 对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度
下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
关键词:
FePt/Cu多层膜
,
L10-FePt ordered phase
,
magnetron sputtering
