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3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度分布

吴守军 , 成来飞 , 董宁 , 张立同 , 徐永东

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.021

根据3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度实验数据,以Weibull分布为假设分布,采用图解法结合逐步回归优选法进行参数估计,探讨了该复合材料的弯曲强度分布.并根据Kolmogorov非参数检验,对假设分布进行了检验.结果表明:该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料室温三点弯曲强度可以采用σu=0,Weibull模数m=8.1545的两参数Weibull分布表征,能够采用求解的Weibull分布很好地预测该3D Hi-Nicalon/SiC复合材料的室温弯曲强度.

关键词: Hi-Nicalon/SiC复合材料 , 弯曲强度 , Weibull分布 , Kolmogorov检验

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