赵杰
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迟成宇
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程从前
金属学报
研究了Sn-3Ag-0.5Cu-xBi(x=0, 1, 3)/Cu钎焊接头在140和195℃时效过程中的剪切强度变化. 结果表明: 随着时效时间的增加, 界面金属间化合物(IMC)层的厚度逐渐增加; 140℃时效时, Sn-3Ag-0.5Cu接头的剪切强度随时效时间延长变化不大, Bi元素的添加提高了钎焊接头的剪切强度;195℃时效时, 钎焊接头剪切强度均随时效时间延长而下降, Bi元素的添加对接头剪切强度的影响不明显. 剪切断口分析表明: 随着界面化合物层厚度的增加,断裂机制逐渐由韧性断裂变为脆性断裂, 较高剪切强度对应于钎料基体的韧性断裂, 而低剪切强度对应于钎料与界面化合物层之间的脆性断裂.
关键词:
Sn-3Ag-0.5Cu-Bi
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shear strength
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ductile fracture
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brittle fracture
