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微电子镀覆技术发展动态

夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014

介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.

关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统

芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

王彩媛 , 孙荣禄

材料导报

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.

关键词: 引线键合 , 铜丝球焊 , IC封装 , 可靠性测试

电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响

叶德洪 , 王津生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.007

IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响.通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险.实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验.

关键词: IC封装 , 第二焊线区分层 , 电镀 , 电解去溢料 , 引线框架

铜丝球焊技术研究进展

杭春进 , 王春青 , 洪守玉

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.020

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.

关键词: 铜丝球焊 , IC封装 , 微电子器件

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 , 苏民社 , 孔凡旺 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词: IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)

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