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Bi4Ti3O12铁电薄膜I-V特性的研究

王华 , 李岩

功能材料

采用溶胶-凝胶工艺(Sol-Gel)在Pt/Ti/SiO2/p-Si衬底上成功制备了低漏电流Bi4Ti3O12(BIT)铁电薄膜,对所得样品的漏导行为进行了研究.研究表明,Bi4Ti3O12薄膜的漏电流密度在+3V偏压下低于10-9A/cm2,满足器件应用的要求.在不同场强下薄膜的漏导机制不同,而且正向和负向电场作用下I-V曲线明显不同,正向漏电流明显小于负向漏电流.电压低于2V时,薄膜以欧姆导电机制为主,电压在2~5.4V(加正向电压)或2.2~3.6V(加负向电压)时,BIT薄膜应以Schottky emission导电机制为主;而对于较高的场强下,BIT薄膜以Space-charge limited currents(SCLC)导电机制为主.

关键词: 铁电薄膜 , Bi4Ti3O12 , 漏导机制 , I-V特性

InP/GaAs低温键合的新方法

谢生 , 陈松岩 , 何国荣 , 周海文 , 吴孙桃

功能材料

通过对InP/GaAs异质键合实验方法的研究,提出了包括表面活化处理、真空预键合和退火热处理的三步法,在350℃低温下实现了InP/GaAs异质材料的键合.界面电流-电压(I-V)特性的研究表明,350℃样品的界面过渡层极薄,电子主要以隧穿方式通过界面,而450℃的扩散使得过渡层增厚,界面电流-电压特性可视为双肖特基二极管的反向串联.同时,对键合样品也进行了拉力测试,实验结果表明450℃样品的键合强度优于350℃样品.最后,对InP/GaAs异质材料的键合机理进行了探讨.

关键词: 低温键合 , 磷化铟 , 砷化镓 , I-V特性 , 键合强度

Au/p-CZT晶体的光致发光以及电学性能研究

李强 , 介万奇 , 傅莉 , 汪晓芹 , 查钢强 , 曾冬梅 , 杨戈

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.03.052

对比了CZT晶片经腐蚀与钝化表面处理的PL谱,结果表明NH4F/H2O2作为CZT晶体表面钝化剂,钝化后CZT晶体表面陷阱态密度减小到最低程度,同时减小了与Cd空位复合有关的深能级杂质浓度.用Agilent 4339B高阻仪进行CZT晶片I-V特性测试以及Agilent 4294A高精度阻抗分析仪进行CZT晶片的C-V特性测试,结果表明钝化均能不同程度提高Au/p-CZT接触的势垒高度,减小了漏电流.主要原因是在CZT表面钝化生成的TeO2氧化层增加接触势垒高度,并减小了电荷因隧道效应而穿过氧化层的几率.

关键词: CZT晶体 , PL谱 , I-V特性 , C-V特性

ZnO/n-Si异质结的I-V、C-V特性研究

熊超 , 肖进 , 丁丽华 , 陈磊 , 袁洪春 , 徐安成 , 周详才 , 朱锡芳 , 潘雪涛

功能材料与器件学报

本文通过磁控溅射Al掺杂的ZnO陶瓷靶,在n-Si片上沉积n型电导的ZnO薄膜而制备的ZnO/n-Si异质结,并通过测试其光照下的I-V、C-V特性对其光电特性以及载流子输运特性与导电机理进行了研究.研究表明ZnO/n-Si异质结存在良好的整流特性与光电响应,可以广泛应用在光电探测和太阳能电池等领域.由于在ZnO/n-Si异质结界面处的导带补偿与价带补偿相差太大的缘故,在正向电压超过0.8V时,导电机理为空间电荷限制电流导电.同时研究表明ZnO/n-Si异质结界面存在大量界面态,可以通过减小界面态可以进一步提高其光电特性.

关键词: ZnO/n-Si异质结 , I-V特性 , C-V特性 , 内建电势 , 界面态

隧道结在多结太阳电池中的应用

朱诚 , 张永刚 , 李爱珍

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.03.021

主要应用高掺杂的p-n结理论进行隧道结的计算研究工作,针对GaInP/GaAs双结电池的结构,选择不同的宽禁带材料研究隧道结I-V特性以及不同的掺杂浓度对于其I-V特性的影响,寻找出掺杂浓度与隧穿电流的关系曲线.结果表明: 随着掺杂浓度的提高,峰值电流密度逐渐增大; 对于GaInP/GaAs太阳电池,隧道结采用GaInP材料比采用GaAs材料性能要好的多.

关键词: 隧道结 , 隧穿电流 , 串接太阳电池 , I-V特性

碘化汞(α-HgI2)晶体生长及其性能表征

介万奇 ,

人工晶体学报

利用垂直两温区透明油浴炉,采用升华法成功生长了α-HgI2单晶体.通过对比不同生长阶段晶体生长界面,观察到HgI2晶体在气相生长中存在界面形貌转变.晶体生长初期的生长面呈棱面,然后逐渐转变为圆滑界面.利用XRD、透射光谱以及I-V测试对所生长晶体的性能进行了表征.XRD结果表明所生长的晶体为单相的α-HgI2晶体,晶体的生长方向为[001].紫外-可见-近红外透过光谱分析发现,HgI2晶体的截至波长为580 nm,对应的禁带宽度为2.12 eV,近红外区内透过率约为45%.由于空穴的俘获及陷阱能级作用,在2307.5 nm和1731.4 nm处产生了两个明显的吸收峰.所生长的α-HgI2晶体电阻率约为1011Ω·cm,满足制作核辐射探测器的要求.

关键词: 碘化汞晶体 , 形貌转变 , XRD , 近红外透过率 , I-V特性

HgI2晶体溅射Au电极与化学镀Au电极的I-V特性

许岗 , 介万奇 , 李高宏

人工晶体学报

利用Agilent4155型CVIV测试仪测定了分别采用溅射Au和涂敷氯金酸(AuCl3溶液)作为电极材料时HgI2晶体的I-V特性.测试表明,Au/HgI2和AuCl3/HgI2的欧姆接触特性值b分别为0.89和1.06,HgI2晶体的电阻率为109 Ω·cm.计算接触电阻Rc的结果表明,Au/HgI2与AuCl3/HgI2接触电阻为1.6×107 Ω和4.3×106 Ω;AuCl3/HgI2更容易产生较低的接触电阻,形成良好的欧姆接触.分析认为AuCl3/HgI2接触中电极本质上是氯金酸分解产生Au单质并形成电极.由于电极制备工艺没有显著影响晶体表面质量,使AuCl3/ HgI2具有良好的欧姆接触特性.溅射Au电极在制备工艺中的温度升高和真空度造成晶体表面质量下降,使Au/HgI2欧姆接触特性较差.

关键词: 碘化汞 , Au , AuCl3 , 接触特性 , I-V特性

多孔硅电学特性研究

房振乾 , 胡明 , 刘博 , 宋阳

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.02.003

采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅材料,形成了Pt/多也硅/P+型单晶硅/多孔硅/Pt的样品微结构.主要研究了腐蚀条件及氧化后处理对这一微结构横向I-V特性的影响.结果表明该微结构横向I-V特性主要由多孔硅层的电学特性所决定,呈现出非整流的欧姆接触特性.

关键词: 多孔硅 , 双槽电化学腐蚀法 , I-V特性 , 欧姆接触

等离子辅助电子束蒸发La2O3薄膜的制备

杨陈 , 樊慧庆 , 焦岗成 , 惠迎雪

稀有金属材料与工程

采用等离子辅助电子束蒸发,在Si(100)衬底上沉积La2O3薄膜.随后对非晶的沉积态薄膜在750℃和900℃分别退火1 h.实验结果表明,采用等离子辅助电子束蒸发,可以获得非晶态的La2O3薄膜;经750℃热处理后,薄膜部分晶化;经900℃热处理后,薄膜显著晶化,晶粒尺寸明显增大,并沿(002)方向择优取向.对薄膜I-V特性的测量结果表明,沉积态薄膜具有较小的漏电流,但随着热处理温度升高,薄膜晶化程度提高,薄膜漏电流逐渐增大;对薄膜透过率的测量结果表明,单面抛光的Si衬底上沉积La2O3薄膜,在近红外范围内有明显的增透效果,最大可达20%左右.

关键词: La2O3薄膜 , 等离子辅助电子束蒸发 , 薄膜结构 , I-V特性 , 透过率

多孔硅发光二极管的载流子传输特性研究

倪梦莹 , 李清山 , 李媛媛 , 王会新 , 曹小龙

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2004.04.014

制备Al/多孔硅/c-Si/Al结构的多孔硅发光二极管,利用其I-V特性关系,以及在不同温度下其I-V特性的变化,结合多孔硅的特殊微结构及性质,分析了多孔硅发光二极管中载流子的产生和传输过程;通过比较其发光猝灭前后J-V特性的变化,解释了发光猝灭的原因.提出了如果在低电场下能够实现大量载流子在限制性Si微粒中复合,是提高多孔硅电致发光效率的一个途径.

关键词: 发光二极管 , 多孔硅 , I-V特性 , 电致发光

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