材料期刊网

甲基磺酸镀锡工艺在中粤浦项镀锡板生产中的应用

孙学亮 , 黄勇军 , 梅华兴 , 赵亚伟

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验、扫描电镜(SEM)分析、中性盐雾试验、重铬酸钾法COD(化学需氧量)检测,考察了苯酚磺酸(PSA)体系和甲基磺酸(MSA)体系镀锡液在镀层晶粒结构、耐蚀性以及槽电压、COD等方面存在的差异.结果表明:MSA镀锡时槽电压更低,镀液COD是PSA镀液的1/20,所得产品的晶粒结构更致密,耐蚀性更好.

关键词: 镀锡板 , 甲基磺酸 , 苯酚磺酸 , 赫尔槽试验 , 微观结构 , 耐蚀性 , 化学需氧量

指甲花萃取物对镍从瓦特镀液中电沉积的影响

电镀与涂饰

采用赫尔槽试验、分散能力测定法、扫描电镜、X射线衍射、能谱分析、硬度测量及交流阻抗谱,研究指甲花萃取物(主要成分为2-羟基-1,4-萘醌)对镍从瓦特镀液中电沉积(以低碳钢为基体)的影响.在温度40 ～ 50℃和pH 4.5～ 5.0的条件下,从含60 mL/L指甲花萃取物的瓦特镀镍液中得到的镀层具有良好的耐蚀性和硬度.指甲花萃取物作为瓦特镀镍液的添加剂,极大地提高了镀液的分散能力和电流效率.在最佳指甲花萃取物浓度下所得的镀镍层为晶态,结晶细致.

关键词: 低碳钢 , 瓦特镀镍 , 添加剂 , 指甲花萃取物 , 羟基萘醌 , 赫尔槽试验 , 耐蚀性

HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

秦足足 , 李建三 , 徐金来

电镀与涂饰

通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙又二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu2(OH)2CO3·H2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K2CO3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T12 3.7 mg/L,添加剂T15 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50℃,空气搅拌.该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好.

关键词: 无氰镀铜 , 羟基乙叉二膦酸 , 添加剂 , 赫尔槽试验 , 光亮度 , 分散能力