阎来成
,
孙家华
,
燕平
,
赵京晨
钢铁研究学报
采用热等静压(HIP)固-固扩散连接工艺,研究了K497与FGH741合金经HIP连接及热处理后母材的组织变化、结合界面的组织、力学性能及界面区元素的扩散规律.结果表明,在HIP和热处理阶段,FGH741合金未发生再结晶,其晶粒度与母材基本相同,均为ASTM 5～6级;K497合金的粗大枝晶组织和共晶相经热处理后基本消除.结合界面冶金结合良好,形成了一个由亚晶和再结晶晶粒组成的界面区且无有害相析出.结合试样的室温力学性能达到了技术要求,但塑性值偏低.结合界面两侧元素相互扩散的趋势明显.
关键词:
高温合金
,
K497
,
FGH741
,
HIP
,
扩散连接
张明军
,
姜华
,
孔金令
,
陈晶阳
,
汤鑫
,
肖程波
材料热处理学报
研究了热等静压(HIP)温度对K438合金显微组织和高温力学性能的影响.结果表明,1170℃/150 MPa/4 h和1177℃/150 MPa/4 h热等静压能使K438合金显微疏松闭合.合金标准热处理(ST)后,枝晶杆由大、小两种尺寸的γ'相组成,其中较大的γ'相尺寸约为0.2.μm;热等静压后,γ'相尺寸变大,接近0.5 μm,未析出较小尺寸的γ'相;HIP+ ST后,重新析出大、小两种尺寸的γ'相.力学性能测试结果表明,与标准热处理态相比,加入热等静压后,合金的815℃/420 MPa持久寿命相当,850℃/365 MPa持久寿命和800℃抗拉强度降低,而800℃拉伸伸长率和断面收缩率显著提高,其中,1170℃热等静压状态合金的800℃抗拉强度从902 MPa降到836 MPa,伸长率从6.8％提高到16.6％,提高了144.1％.
关键词:
热等静压
,
温度
,
K438合金
,
显微组织
,
高温力学性能
谢君
,
田素贵
,
周晓明
材料热处理学报
通过对FGH95合金进行不同温度的热等静压（HIP）处理、组织形貌观察及XRD谱线分析,研究了热等静压温度对合金组织与平均点阵常数的影响。结果表明,在低于γ＇相溶解温度热等静压时,合金中粗大γ＇相沿原始颗粒边界区域不连续分布;随热等静压温度提高,合金中粗大γ＇相的数量、尺寸逐渐减小;经1180℃HIP后,合金中粗大γ＇相完全溶解,晶粒尺寸明显长大。由于γ、γ＇两相的平均点阵常数相近,其叠加作用使合金中γ、γ＇两相的X射线衍射峰不对称,对不同温度热等静压合金进行XRD谱线测定及分析表明,随热等静压温度提高,合金中γ、γ＇两相在室温的平均点阵常数略有增大,而晶格错配度的绝对值略有减小。
关键词:
FGH95合金
,
热等静压
,
组织
,
XRD分析
,
点阵常数
,
错配度
焦少阳
,
董建新
,
张麦仓
,
谢锡善
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.12.003
利用动力学软件Dictra中的单相扩散模型模拟计算耐蚀合金与碳钢热等静压扩散焊接结合界面附近的元素浓度分布,并根据热力学相图计算建立获得扩散反应层内微观组织与界面元素浓度分布之间的关系.计算结果表明:该模拟方法能够准确描述热等静压扩散焊接过程中的元素浓度分布规律,同时能够预测扩散反应层内的微观组织变化.在此基础上,利用这一模型计算得出温度和时间对扩散焊接过程中元素互扩散规律的影响,结合元素扩散距离与界面结合质量之间的关系,得到耐蚀合金与碳钢可以实现界面良好结合的工艺条件:1050℃/200MPa/2.5～3h,1100℃/200MPa/1h,1150℃/200MPa/0.5h等.
关键词:
热等静压
,
扩散焊接
,
结合界面
,
扩散距离
马文斌
,
刘国权
,
胡本芙
,
贾成厂
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00125
利用碳复型萃取技术和先进测试方法对我国生产的FGH96合金中形成的原始粉末颗粒边界(previous particle boundaries,PPB)进行研究.结果表明,PPB的实质是析出相沿原始粉末颗粒边界连续或半连续分布而呈现出的组织形貌.PPB析出相组成受热等静压(HIP)温度影响,当高于γ'相固溶温度,HIP得到的PPB析出相主要为MC (M主要为Ti,Nb和Zr)型碳化物,低于固溶温度时则为MC和γ'相.PPB析出相形成于高温高压固化成型过程中,粉末表面层固溶体中偏析的C和Ti等溶质元素与粉末表面上吸附的O发生化学反应形成PPB析出相,而粉末表面MC型碳化物及γ'相形成元素的富集促进了这一反应的进行.PPB的形成是由粉末表面固有原子结构与合金元素偏析等特性决定的,难以彻底消除,只能选择合适的粉末尺寸和控制致密化成型工艺参数来使PPB最小化.
关键词:
粉末高温合金
,
γ'相
,
MC碳化物
,
热等静压
彭旭
,
朱德贵
,
李杨绪
,
周加敏
,
吕振
,
郭鹏超
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150501
以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响.结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率.相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高.热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ2(λ1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)/λ2-(1+F)(1-Φ)(λ2-λ1)较为符合.当nAlN∶nBN=75∶25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03％、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35× 1015Ω·cm的复相陶瓷.
关键词:
AlN-BN复相陶瓷
,
热等静压
,
热导率
,
体积电阻率
