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Gasar连铸工艺制备藕状多孔Cu-Zn合金

李再久 , 金青林 , 杨天武 , 蒋业华 , 周荣

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00723

利用自行研制的Gasar连铸装置,成功拉制出不同Zn含量的藕状多孔Cu-Zn合金试样,并研究了Zn含量和下拉速率对气孔结构的影响.结果表明:在多孔Cu-2Zn合金中,随下拉速率的增加,孔隙率略有增大,而平均孔径逐渐减小.随Zn含量的增加,受糊状区增大的影响,气孔结构的规则性和均匀性变差,气孔直径变大,而气孔率呈现先减小后增大的趋势.

关键词: Cu-Zn合金 , Gasar连铸工艺 , 藕状结构 , 糊状区

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