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射频磁控溅射法制备TiB2涂层及其性能分析

孙荣幸 , 张同俊 , 戴伟 , 李松

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.021

利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.

关键词: 射频磁控溅射 , TiB2涂层 , GAXRD , 残余应力

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