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封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响

程彩霞 , 刘晓玲 , 宋才生

高分子材料科学与工程

以二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,无水AlCl3/二氯乙烷(DCE)/N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化剂溶剂体系,在Friedel-Grafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮(PEKKs),同时测定了聚合物的对数比浓粘度,进行了耐溶剂性试验、X射线衍射、IR、DSC、TG等表征分析,较系统地考察了不同封端对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响.研究结果表明,随着封端基碳数的增加,Tm、Tc、Tg、Td呈下降趋势,但仍然保持良好的耐热性.

关键词: 聚醚酮酮 , 端基 , Friedel-Grafts亲电聚合 , 二苯醚

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