王荣
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齐世龙
材料科学与工艺
为研究电子束扫描铝硅合金表面的熔化及凝固特征,基于价电子理论计算了合金内各相的价电子结构;利用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计等测试了试样微观组织与机械性能;分析了凝固后硅相形貌尺寸对材料硬度的影响;探讨了硅相中心产生裂纹的原因.研究表明：硅相及共晶体的结构破坏要比铝的结构破坏难;电子束表面熔凝处理后,试样分为熔化区、过渡区和基体三个区域;且经电子束扫描处理后,硅相得到了明显细化;熔化区内硅相的形貌尺寸小于8.5μm,该区的最高硬度是基体硬度的1.39倍;溶解后硅相周围的密度差是硅相中心产生裂纹的原因.
关键词:
电子束扫描
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铝硅合金
,
熔化
,
凝固
