马如龙
,
彭超群
,
王日初
,
张纯
,
解立川
中国有色金属学报
Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.
关键词:
电子封装
,
Diamond/Al复合材料
,
热导率
,
热膨胀系数
梁雪冰
,
褚克
,
贾成厂
复合材料学报
采用放电等离子烧结法(SPS)制备了Diamond/Al复合材料,研究了金刚石粒径、成分配比、工艺参数等对复合材料的导热性能的影响.结果表明,SPS可以得到导热性能较好的Diamond/Al复合材料,致密度是影响该材料导热性能的最重要因素.在实验确定的金刚石体积分数50%,金刚石粒径70μm,温度550℃、压力30MPa的工艺条件下,所制备的材料致密度较高,热导率为182W/(m·K),比相同条件下纯铝粉烧结体的热导率提高了34.8%,表明金刚石的添加对烧结铝基材料导热性能有明显的改善作用.
关键词:
Diamond/Al复合材料
,
金刚石颗粒
,
放电等离子烧结
,
热导率
