李慈
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袁新建
,
许亚坤
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黎秀鸯
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.24.017
对异种钢不同板厚涂胶与未涂胶DP600双相钢和超低碳DC54D电阻点焊进行了研究。深入分析了不同焊接时间下焊接接头显微组织、显微硬度、拉剪性能及扫描断口。研究结果表明,随着焊接时间的延长,焊点直径增大。当焊接时间为2周波时,热影响区为“半月形”,延长焊接时间,熔核形状由“蝶形”转变为“椭型”。由于DC54D对熔核区碳含量的稀释作用,熔核区显微硬度低于热影响区硬度。拉伸-剪切试验中,当焊接时间为13-19周波时,涂胶与未涂胶接头拉剪强度趋于稳定。未涂胶接头的最大拉剪强度为5.45 kN,涂胶接头的最大拉剪强度为5.15 kN。当焊接电流为9 kA、电极压力为2.6 kN、焊接时间为13-19周波时,涂胶的焊接接头能得到优异的力学性能,但是比未涂胶接头略差。未涂胶与涂胶接头断裂均发生在DC54D侧。
关键词:
DP600
,
DC54D
,
涂胶接头
,
熔核形成
,
失效分析
