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综述了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域内的最新进展情况.重点阐述了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并噁嗪(BX)以及氰基树脂的基础与应用研究现状.

关键词: 耐高温复合材料 , 基体树脂 , 聚酰亚胺 , 双马来酰亚胺 , 氰酸酯 , 苯并噁嗪 , 氰基树脂

适于RTM的氰酸酯树脂制备及性能

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.018

采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能.结果表明:改性氰酸酯树脂在90 ～ 170℃温度范围内黏度＜500 mPa·s,90℃时黏度为280mPa·s,适用期＞10 h;固化反应活化能为39.5 kJ/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420c℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切＜5×10-3.

关键词: RTM , 氰酸酯树脂 , 流变特性 , 玻璃化转变温度 , 介电性能

7501氰酸酯树脂及其复合材料性能

张朋 , 张斌 , 钟翔屿 , 包建文 , 刘刚

宇航材料工艺

研究了7501氰酸酯树脂的工艺和耐热性能,以EW220布为增强材料,采用RTM成型工艺制备了EW220/7501复合材料层板,研究了其室温和高温力学性能.结果表明:7501氰酸酯树脂的最低黏度为87mPa·s,开放期大于10 h,300℃固化后,热分解温度为431℃,Tg可达421℃;EW220/7501复合材料室温下具有良好的力学性能,其中拉伸强度为393 MPa,压缩强度为356 MPa,弯曲强度为602 MPa,层间剪切强度为43MPa,在300℃下,各项力学性能保持率均≥80％.

关键词: RTM , 氰酸酯树脂 , 复合材料 , 工艺性能 , 耐热性能 , 力学性能

树脂基复合材料在雷达天线罩领域的应用及发展

王飞 , 石佩洛

宇航材料工艺 doi:10.12044/j.issn.1007-2330.2017.02.003

综述了国内外树脂基复合材料在雷达天线罩领域的应用和发展现状,介绍了现代高性能雷达天线罩的介电、力学、耐环境等性能要求,不同材料体系的特点,树脂的改性方法和效果.对比了四种复合材料体系的介电性能,重点介绍了石英/氰酸酯体系的性能和耐环境考核试验.

关键词: 天线罩 , 复合材料 , 环氧 , 氰酸酯

POSS催化剂改性氰酸酯复合材料的性能

赵臻璐 , 钟成 , 黎昱 , 董艺 , 徐日炜

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.04.008

通过POSS催化剂改性氰酸酯树脂,并采用热熔法排布制备了碳纤维/中温固化氰酸酯预浸料,验证了改性氰酸酯的工艺性.同时考察了氰酸酯树脂及其复合材料的性能.结果表明,POSS催化剂的加入,降低了氰酸酯的固化温度,同时其使用温度、室温及-18℃的储存性能和复合材料力学性能与改性前相当.

关键词: 氰酸酯 , 改性 , 力学性能

二烯丙基双酚A共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

郭颖 , 刘锋 , 陈聪慧 , 王立敏 , 赵彤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.06.010

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能.结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能.在7～15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数＜3,介电损耗0.008～0.01,显示了良好的介电性能.

关键词: 氰酸酯 , 双马来酰亚胺 , 介电性能