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微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为

王要利 , 张柯柯 , 刘帅 , 赵国际

稀有金属材料与工程

利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu_6Sn_5金属间化合物的生长行为.结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu_6Sn_5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu_6Sn_5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu_6Sn_5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性.

关键词: Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 , 钎焊 , 时效 , Cu_6Sn_5 , 长大动力学

Cu与液态Sn的相互作用——兼论润湿曲线的物理意义

张启运 , 韩万书 , 刘军钪

金属学报

用显微结构方法研究了Cu与液态Sn的相互作用;作出了浸沾时间与Cu溶解扩散的关系图。温度升高至350℃时金属间化合物Cu_6Sn_5的生长有突跃,以羽毛状迅速生长并突破沾Sn层。研究了抑制金属间化合物生长的各种方法。根据上述研究,详细讨论了meniscograph方法所得润湿曲线的物理意义。

关键词: Cu_6Sn_5 , liquid Sn , meniscograph

Cu与液态Sn的相互作用(Ⅱ)——金属间化合物生长的SEM观察

张启运 , 刘淑祺 , 许亚平

金属学报

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。

关键词: Cu , liquid Sn , Cu_6Sn_5 , Cu_3Sn , lead wire solderability

INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn(II)——SEM OBSERVATION OF INTERMETALLIC GROWTH

ZHANG Qiyun , LIU Shuqi , XU Yaping Peking University , Beijing , China professor , Department of Chemistry , Peking University , Beijing , 100871 , China

金属学报(英文版)

The features of Cu_6Sn_5 growing slowly at lower temperature and growing rapidly up over 350℃,and or Cu_3Sn growing at higher temperatures,bave been detailedly observed under SEM.The increase of Pb content seems to inhibit sequentially the growth of Cu_6Sn_5 in Pb-Sn alloy.

关键词: Cu , null , null , null , null

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