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润湿性及孔径均匀性对铜液在多孔W骨架中渗流过程的影响

白艳霞 , 梁淑华

稀有金属材料与工程

采用Voronoi随机算法建立微尺度W骨架多孔模型,基于Young-Laplace修正后的Navier-Stokes动量方程,应用有限体积法分析制备CuW合金的渗流过程.模拟结果表明:Cu-W间的润湿性越好,则铜液流股中心流速越大,但铜液在骨架壁面的黏附越强,从而有利于铜液与壁面接触而产生机械结合.此外,渗流通道中由于孔径不均匀引起的扩孔与缩孔转变导致铜液在孔隙中形成漩涡, 促使CuW合金中产生气孔,从而降低铜液的充填率.

关键词: CuW合金 , W骨架 , 渗流 , 润湿性

Cu-W合金熔渗过程的微观模拟与分析

张伟 , 邹军涛 , 白艳霞

稀有金属材料与工程

熔渗技术是制备CuW合金的有效方法,有效控制铜液熔渗过程对获得组织性能优异的CuW合金非常有意义.针对铜液在结构形貌复杂的骨架孔隙中的熔渗过程进行模拟和分析.讨论了二维微观模型下孔隙的形态参数:形状因子、曲折度、孔喉比对铜液充型过程的影响;预测了CuW合金熔渗过程中熔渗速度和界面前沿压力随时间的变化.结果表明:孔隙的均匀性越差,曲折度和孔喉比越大,熔渗时的速率变化越明显;熔渗前沿压力突变也越大.

关键词: CuW合金 , 熔渗 , 有限元/水平集 , 流动前沿

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