陈辉
,
林涛
,
郭志猛
,
罗骥
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.03.008
对采用复烧复压工艺在800℃下烧结5,15和25 min制备的铜基合金CuPb10Sn10的密度、硬度及组织进行了研究.结果表明:复烧复压可以减少孔隙,提高密度,所有试样的相对密度均能达到95%以上,并且随着保温时间的延长,铅相聚集明显;一次复压后,孔隙的大小和数量明显减小,由于加工硬化的作用,硬度有很大提高;二次烧结后,由于软的铅相聚集,加工硬化现象消除,导致硬度下降;再次压制后硬度又回升.
关键词:
轴承
,
CuPb10Sn10铜基合金
,
烧结工艺
