周志明
,
唐丽文
,
夏华
,
彭成允
,
王亚平
材料导报
研究了单辊旋铸CuCr25合金的显微组织和性能.结果表明,单辊旋铸CuCr25合金的显微组织呈现出球状富Cr相与枝晶状富Cr并存于Cu基体中的形貌,且富Cr相的大小随条带厚度的变化而变化,分析表明,单辊旋铸合金的快速凝固过程中发生了亚稳态的液相分离.与真空感应熔炼CuCr25合金的显微硬度相比,单辊旋铸CuCr25合金的显微硬度增大了57%,这主要是由于固溶度增加和晶粒细化的缘故.
关键词:
CuCr25合金
,
单辊旋铸
,
液相分离
,
显微组织
刘红伟
,
张永安
,
朱宝宏
,
熊柏青
,
石力开
,
张济山
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.020
利用喷射成形技术制备了CuCr25合金触头材料, 研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响, 对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理, 并测试了触头材料的密度、硬度和电导率.研究结果表明:最合适的雾化压力为0.6 MPa, 沉积坯件经过950 ℃锻压后再在1070 ℃, 200 MPa下热等静压8 h, 可以得到全致密的触头材料, 铬颗粒平均直径小于10 μm, 硬度达100 HB, 电导率25～ 29 Ms·m-1, 说明致密化处理后的喷射成形CuCr25合金是一种优良的触头材料.
关键词:
喷射成形
,
CuCr25合金
,
触头材料
,
热锻压
,
热等静压
周志明
,
蒋鹏
,
王亚平
稀有金属材料与工程
采用真空熔炼制备的CuCr25合金,在低应变速率下冷轧变形,研究了组织及性能变化.结果表明:CuCr25合金的电导率随着轧制变形程度的增大,开始略有上升,然后不断下降,经过一定量的大变形后,电导率又有上升;CuCr25合金的硬度不断上升,CuCr25合金硬度的上升主要是由于Cu基硬度的上升;经过大量的冷轧变形后,Cr相成纤维状和条带状,并有空洞生成;CuCr25合金在室温下具有超塑性.
关键词:
CuCr25合金
,
高强高导
,
冷轧
,
超塑性
郭娟
,
孙占波
,
王宥宏
,
宋晓平
,
李炎
,
祝要民
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.023
采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.
关键词:
CuCr25合金
,
熔体快淬
,
截流值
,
触头材料
田冲
,
杨林
,
陈桂云
,
赵九洲
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2005.06.013
用喷射铸造法制备了CuCr25触头合金,研究了工艺参数(雾化压力和沉积距离)对合金组织形态和性能的影响.结果表明:采用优化的工艺参数和锻造过程制备出的CuCr25合金致密、组织良好,合金中Cr粒子平均直径为5～10μm,且均匀、弥散地分布于铜基体中.细小的Cr粒子提高了合金作为电触头材料的性能.经800℃锻压后,材料的密度＞8.4 g/cm3,电导率为28.5×106Q-1·m-1,硬度为108 HB.
关键词:
金属材料
,
CuCr25合金
,
喷射铸造
,
雾化压力
,
沉积距离
,
微观组织
张程煜
,
王江
,
张晖
,
丁秉钧
稀有金属材料与工程
研究了Ni或Co的加入对真空感应熔炼制备的CuCr25合金的组织形貌和物理性能的影响. 结果表明: 加入Ni或Co后可以明显改善CuCr25合金的显微组织, 避免出现Cr的宏观偏析, 大大提高了成品率, 提高了合金的耐电压强度和硬度, 合金的电导率有所降低. 真空感应熔炼法制备的CuCr25合金达到了常规方法制备的CuCr50的技术要求.
关键词:
真空感应熔炼
,
CuCr25合金
,
宏观偏析
