李启楷
,
张跃
,
郭献忠
,
褚武扬
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.012
Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.
关键词:
脱合金疏松层
,
内应力分布
,
分子动力学模拟
,
Cu3Au
