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电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

郝利峰 , 张华伟 , 王明生

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.01.007

采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系.同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法.

关键词: Cu-Zn-Sn合金 , 电镀 , 镀层成分 , 故障处理

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

张颖 , 王晓轩 , 李涛 , 董青

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.004

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀.研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试.该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层.

关键词: 玻璃钢 , 仿金电镀 , Cu-Zn-Sn合金 , 酒石酸盐

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