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Y2O3弥散强化铜基复合材料的强化机制

卓海鸥 , 唐建成 , 叶楠

稀有金属材料与工程

通过力学性能测试和TEM观察,对液相原位反应法制备的Cu-0.9Y2O3(体积分数,%)复合材料的凝固机理和强化机制进行研究.结果表明:在液相线温度上,熔融的Cu-Y合金在等温凝固的条件下,原位生成的纳米级Y2O3粒子均匀弥散分布在铜基体上,并没有在晶界附近聚集长大;通过不同强化机制定量计算Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为593 MPa,与实测值568MPa相当,其中,Orowan机制和切割机制作为主要的强化机制是共同存在的,其产生的强度增值分别为174和207MPa,晶界强化作为辅助强化机制对材料的强度也有贡献.

关键词: Cu-Y2O3复合材料 , 液相原位反应 , 凝固机理 , 强化机制

液相原位反应法制备Cu-Y2O3复合材料

卓海鸥 , 唐建成 , 叶楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00362

采用液相原位反应法制备了Cu-0.9Y2O3(体积分数,%)复合材料.TEM观察与SAD分析表明:Cu基体上均匀分布着纳米Y2O3颗粒,其平均尺寸和颗粒间距分别为5.0和20 nm,Y2O3颗粒与基体共格,晶面(422)Y2O3∥(111)Cu,晶带轴[011]Y2O3∥[112]cu.实验结果表明,Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为568 MPa,其强化机制为Orowan机制和切割机制共同作用,其中Orowan机制产生的强度增值为185 MPa,切割机制引起强度增加195 MPa.

关键词: 液相原位反应 , Cu-Y2O3复合材料 , 共格 , 强化机制

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