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姜洪义 , 沈强 , 张联盟
硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.02.010
本论文采用热压烧结方法,选择Zn作为烧结助剂,进行了不同W含量的Cu-W烧结体的低温致密化研究。各烧结体在相同的烧结工艺条件下(1123K,20MPa,1h)相对密度均达到97%以上。在此基础上,成功地制备出了整体致密的Cu-W体系梯度材料,其W含量沿厚度方向在0~25%(质量分数)范围内变化。
关键词: Cu-W , 梯度材料 , 热压烧结