钱瑜明
,
黄志荣
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.015
采用电沉积的方法制备Cu-PTFE自润滑复合电镀层,研究最佳制备工艺参数及其沉积过程的控制步骤.最佳工艺条件为:CuSO_4 85 g/L,H_2SO_4 55 g/L,PTFE 40 g/L,电流密度4.0 A/dm~2,反应温度25℃,反应时间60 min.该复合电镀层具有良好的硬度和润滑性能,并且研究沉积过程中颗粒浓度对控制步骤的影响.
关键词:
Cu-PTFE
,
自润滑镀层
,
摩擦因数
,
显微硬度
,
控制步骤
