梁明
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王鹏飞
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徐晓燕
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焦高峰
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李成山
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张平祥
稀有金属材料与工程
通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系.研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)Cu//(110)Nb取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配.
关键词:
Cu-Nb
,
高强度
,
高电导
,
界面结构
梁明
,
陈自力
,
卢亚锋
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李成山
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闫果
,
李金山
,
张平祥
稀有金属材料与工程
采用集束拉拔制备技术获得了含有N=854铌芯的Cu-Nb微观复合材料.在77 K条件下材料的电阻率为0.36 μΩ·cm,在293 K时,复合材料导电率大于70%IACS.复合材料截面面积大于5 mm2时,复合材料室温抗拉强度达到915 MPa.通过扫描电镜观察了材料拉伸断口形貌及芯丝排布情况.
关键词:
集束拉拔
,
Cu-Nb
,
抗拉强度
,
电阻率
