陈淑娴
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凤仪
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李庶
,
解育娟
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李京徽
,
王东里
材料热处理学报
采用粉末冶金法在保护气氛下制备Cu-MoS2复合材料,用X射线衍射(XRD)和光电子能谱分析(XPS)技术对烧结前、后的试样进行物相和成分分析.研究二硫化钼的含量对复合材料烧结过程和性能的影响.通过热力学分析对烧结过程中的反应进行了讨论.结果表明,在烧结过程中MoS2并未与H2反应,而只与基体铜发生两步反应,分别生成复杂的铜钼硫化合物、Cu的硫化物和单质Mo.且随着MoS2含量的增加,烧结产物有规律地发生变化,复合材料的抗弯强度大幅度减小,电阻率明显升高.热力学分析与XRD和XPS测试结果相吻合.
关键词:
Cu-MoS2复合材料
,
烧结
,
X射线衍射(XRD)
,
光电子能谱(XPS)
李庶
,
凤仪
,
林森
,
张学斌
,
王娟
金属功能材料
在保护气氛下采用不同的温度烧结Cu-MoS2复合材料,对所制备的材料进行成分分析,并测量了抗弯强度,硬度,电阻率等性能.结果表明:在烧结过程中Cu和MoS2发生了反应,产物为Cu1.83Mo3S4;随烧结温度的升高,材料的抗弯强度及硬度都有了显著提高,电阻率在烧结温度为750℃时最低.
关键词:
烧结温度
,
Cu-MoS2复合材料
,
抗弯强度
,
电阻率
