欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

热处理温度对Cu-In薄膜微观结构的影响

许肖丽 , 韩伟 , 孙克 , 方玲 , 刘迎春 , 卢志超 , 周少雄

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.06.030

采用电镀工艺制备了CIS太阳能电池的Cu-In预制薄膜,通过分析不同温度热处理后材料结构的变化,研究了Cu-In预制层薄膜的相变规律及其表面特征.实验结果表明:在433K温度下进行热处理后,Cu-In薄膜由单质In及少量Cu11In9构成,此时单质In熔化,凝固后其表面In颗粒长大;当热处理温度高于577K时,在表面富In区发生固液转变,薄膜表面更加致密.随着Cu和In原子相互扩散加剧,Cu11In9最终完全转变为Cu16In9.

关键词: Cu-In预制薄膜 , 热处理 , 相变 , 微观结构

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词