苏娟华
,
董企铭
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.013
为了研究时效工艺对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金显微组织及性能的影响,在时效温度400～650℃和时效时间1～11h条件下,得到时效工艺参数与硬度和电导率的曲面关系,并利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.研究结果表明:合金固溶后470℃时效4 h,硬度和电导率可达HV108和45 S·m-1,析出相为Cr、Cu4Zr和有序的CrCu2(Zr,Mg)相;550℃时效1 h后硬度和电导率仍具有HV106和46.8 S·m-1,析出相完全转变为Cr和Cu4Zr.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
硬度
,
电导率
,
时效
宋练鹏
,
尹志民
,
李娜娜
,
张伟
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.031
用拉伸性能、硬度、电导率测量以及金相、 XRD物相分析和电子显微分析技术研究了固溶-时效和固溶-冷轧变形-时效两种工艺条件下Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的变化. 结果表明, 固溶后时效, 固溶体分解析出单质Cr粒子, 合金有很强的时效强化效果; 固溶-冷轧变形后再时效, 除时效析出外, 固溶体基体上还存在位错亚结构, 合金的硬度、强度大幅度提高, 电导率仍保持在较高的水平, 但合金的塑性明显降低. 在固溶后450 ℃/6 h时效条件下, 固溶后40%的冷轧变形使合金的硬度、抗拉强度、屈服强度和电导率分别提高了42.5%, 47.7%, 87.7%和6%, 但延伸率下降了62%.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
热处理
董企铭
,
苏娟华
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.03.010
通过能谱和透射电镜分析研究了Gu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金的时效析出,在4790℃时效4h形成了有序的原子排列,其化合物类型为CrCu2(ZrMg);同时存在体心的Cr相和面心的Cu4Zr相,在晶界上有少量未溶的Cr粒子.细小弥散的析出相使合金的性能得以提高,470℃时效4h～6h,硬度和导电率分别达109～108HV,79%IACS～80%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
析出
,
时效性能
苏娟华
,
李贺军
,
董企铭
,
刘平
,
康布熙
功能材料
研究了固溶时效和快速凝固时效工艺对Cu-Cr-Zr-Mg合金的显微组织、硬度和导电率性能的影响.结果表明快速凝固态晶粒比固溶态晶粒细小得多,细晶强化作用显著.合金经920℃×1h固溶和550℃×0.5h时效后,硬度为100HV,导电率这71%IACS;快速凝固和同样的时效条件下,硬度为126HV,导电率达70%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
微观组织
,
固溶时效
,
快速凝固时效
刘平
,
曹兴国
,
康布熙
,
黄金亮
,
顾海澄
功能材料
本文研究了快速凝固Cu-Cr-Zr一Mg合金在时效过程中,析出与再结晶的交互作用及其对显微硬度的影响.研究结果表明:形变使得快速凝固合金时效析出相更加细小弥散,析出过程先于再结晶过程,并对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用.使得冷变形后的合金在较高温度下时效,仍可达到较高的硬度,如冷变形40%的合金在500℃时效30min,其显微硬度值可达Hv220.
关键词:
快速凝固
,
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
形变
,
时效硬化
余方新
,
程建奕
,
沈斌
中国有色金属学报
通过透射电镜和高分辨透射电镜研究 Cu-0.69Cr-0.10Zr-0.02Mg 合金在450℃早期时效的析出贯序。研究表明：合金在450℃早期时效的析出贯序为过饱和固溶体→溶质偏聚→FCC富Cr的GP区(Ⅰ)→FCC有序富Cr的GP区(Ⅱ)→BCC有序富Cr相。在脱溶演变过程中，析出相和基体之间的界面由完全共格界面向共格-半共格界面转变，位向关系由立方-立方向Nishiyama-Wassermann位向关系转变。共格界面的形成有利于FCC富Cr相的形成。富Cr析出相的有序化加速析出进程，并有利于BCC相的形成，促进了Nishiyama-Wassermann位向关系的发展。
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
析出贯序
,
时效
,
有序化
,
共格界面
,
位向关系
肖翔鹏
,
柳瑞清
,
易志勇
,
陈婷婷
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.12.018
采用力学性能和电导率测试及透射电子显微镜等方法,研究了不同时效工艺对Cu-0.45Cr-0.15Zr-0.05Mg合金硬度和电导率等性能的影响规律.结果表明:合金在一级时效工艺(950℃×1h固溶+70％冷变形+520℃×2.5h时效)下有很强的时效强化效应,合金的显微硬度和电导率分别为155HV和85％ IACS;采用二级时效工艺(950℃×1h固溶+70％冷变形+520℃×2h时效+60％冷变形+450℃×2h时效),合金在保持较高的电导率的同时强度得到较大提高.显微硬度为190HV,比一级时效提高了22.5％,而电导率保持在80％左右.显微组织分析表明,高强度主要来源于冷变形引起的亚结构强化和弥散相的析出强化.二级时效工艺可促进析出相的析出,析出的弥散质点对基体的回复和再结晶阻碍作用强烈.析出相与冷变形过程中产生的位错交互作用使析出相不仅阻碍位错的运动而且沿密集且分布均匀的位错快速析出,促进合金强度提高.
关键词:
Cu-Cr-Zr-Mg合金
,
二级形变时效
,
显微组织
,
硬度
,
电导率
