张健
,
王斌昊
,
陈国宏
,
王若民
,
缪春辉
,
郑治祥
,
汤文明
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64462-X
采用纯 Al 片表面浸 Zn 后再电镀厚 Cu 层的方法制备 Cu/Al 层状复合材料。在473~673 K 温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中 Cu/Al 界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al 层状复合材料电阻率。结果表明，经过473 K、360 h 的退火处理，未观察到 Cu?Al IMCs 层，显示 Zn 中间层能有效抑制 Cu/Al 界面扩散。可是，当复合材料经573 K 及以上温度退火时，Zn 层中的 Zn 原子主要向 Cu 中扩散，从 Al 侧到 Cu 侧形成 CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC 层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。
关键词:
Cu-Al 金属间化合物
,
层状复合材料
,
电镀
,
界面反应
,
生长动力学
,
电阻率
