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不同晶粒尺寸Cu-50 Cr合金在酸性介质中的腐蚀电化学行为研究

王艳 , 曹中秋 , 付雅君 , 杨在兴

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.029

采用电弧熔炼和机械合金化并热压制备了晶粒尺寸差别较大的两种Cu-50Cr合金,对比研究了其在酸性介质中的腐蚀机理和耐腐蚀性能及其晶粒尺寸降低后对其腐蚀性能的影响.结果表明:随着H+浓度的增加,不同晶粒尺寸Cu-50Cr合金的腐蚀速度加快;晶粒尺寸降低后,其抗腐蚀性能降低;粗品Cu-50Cr合金的腐蚀过程受电化学反应控制;纳米尺寸Cu-50Cr合金的腐蚀过程由电化学反应控制转为扩散控制.

关键词: Cu-50Cr合金 , 极化曲线 , 交流阻抗 , 腐蚀