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Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金时效性能

邓猛 , 贾淑果 , 陈少华 , 丁宗业 , 宋克兴

材料热处理学报

研究了冷变形、时效温度以及时效时间对Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金显微硬度和导电率的影响,并在显微镜下观察了微观组织.结果表明,时效和冷变形可以显著提高合金的显微硬度和导电率,通过改变时效温度和形变可以大大缩短时效时间.该热轧态的合金不经过固溶处理,当预变形达到80%时,在500℃时效lh,其显微硬度和导电率分别达到287 HV和43% IACS.

关键词: Cu-2.3Ni-0.5Si-0.22Zn-0.06Mg合金 , 显微硬度 , 导电率 , 时效时间 , 冷变形

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