董琦祎
,
申镭诺
,
曹峰
,
贾延琳
,
汪明朴
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00152
采用TEM,SEM,硬度及电导率测试等手段,研究了Cu-2.1Fe合金在不同温度长期时效后析出相形貌和合金性能的变化.结果表明,500℃为合金最佳时效温度,峰时效硬度平台期较长.合金峰时效时γ-Fe粒子平均直径约12nm,且与基体完全共格.γ-Fe粒子长大后会渐渐失去共格效应且方形化,粗化规律符合Lifshitz-Slyozov-Wagner (LSW)规律,粗化激活能为222 kJ/mol.Fe粒子的时效强化效果不显著,最大强度增量约100 MPa.Cu-2.1Fe合金欠时效时遵循的强化机制为共格强化机制,合金过时效后强化机制为Orowan强化机制,理论预测与实验结果符合良好.
关键词:
Cu-2.1Fe合金
,
共格粒子
,
粗化
,
强化理论
