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Cu- Ni- Si合金的时效析出贯序研究

王东锋 , 杨后川 , 孔立堵 , 康布熙 , 刘平

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.01.007

利用电阻率变化分析了 Cu- Ni- Si合金时效析出机制.发现该合金固溶后在低温时效初期按调幅分解机制析出;而在高温时效时则直接以形核长大方式析出.合金在 450 ℃时效时经历的三个贯序为:溶质富集区-半共格 Ni2Si相-非共格 Ni2Si相.计算与透射电镜观察表明,维持与基体半共格界面的析出物最大临界直径约 12 nm.

关键词: Cu- Ni- Si合金 , 电阻率 , 时效 , 调幅分解