陈元迪
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.014
目的 在Cr12 MoV模具钢上电刷镀制备出多种具有自润滑性和减磨性能好的涂层,筛选出与奥氏体不锈钢对磨时抗粘着磨损性能优秀的镀层,改善模具的抗粘着磨损性能. 方法 采用电刷镀方法制备In,Cu单镀液镀层及 Ni-W ( D )-MoS2 (纳米)和 Cu-MoS2 (纳米)复合电刷镀镀层,对4 种镀层与1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢进行对磨磨损实验,载荷为100 N,磨损时间为300 min,并分析磨损质量损失,同时采用扫描电镜观察分析各镀层的抗粘着磨损实验结果. 结果 4种镀层都不同程度地提高了抗粘着磨损能力,但Cu单镀液镀层和Cu-MoS2(纳米)复合镀层在磨损实验的前150 min磨损质量损失明显,磨损质量损失率分别达到0. 105%和0. 136%,而In和Ni-W ( D)-MoS2 镀层都很小,分别为0. 024 57%和0 . 031 74%,体现出更良好的抗粘着能力和耐磨性. 结论 在被加工工件的强度不高时, Cu镀层和Cu-MoS2(纳米)复合镀层仍然具有一定的抗粘着磨损性能,而在被加工工件为具有较明显加工硬化现象的强度较高的奥氏体不锈钢时,In和Ni-W ( D)-MoS2 镀层具有更好的抗粘着磨损性能,其中Ni-W( D)-MoS2 镀层表现出了最优秀的综合耐磨性.
关键词:
In镀层
,
Cu镀层
,
Ni-W(D)-MoS2复合镀层
,
Cu-MoS2复合镀层
,
纳米MoS2
,
奥氏体不锈钢
,
电刷镀
,
粘着磨损
,
模具修复
辜敏
,
黄令
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2002.03.018
研究了H2SO4+CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响. XRD和SEM实验结果都表明,电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因. 电流密度低于6.0 A/dm2时,Cu镀层呈现(110)晶面择优;高于15.0 A/dm2时,呈现(111)晶面择优. 随电流密度提高,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式. 搅拌作用的加强有利于晶体的生长.
关键词:
电沉积
,
Cu镀层
,
晶体取向
,
表面形貌
