李国禄
,
姜信昌
,
温鸣
,
曹晓明
,
吕玉申
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.08.009
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.
关键词:
碳化硼
,
微颗粒
,
涂层
,
Cu基复合材料
,
耐磨性
高立强
,
周洋
,
翟洪祥
,
李世波
,
张志力
,
李翠伟
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金的方法在1000℃和30 MPa的热压条件下,烧结制备了以Ti3AlC2为增强相的Ti3AlC2/Cu复合材料,研究了增强相含量(10%～40%)对复合材料的显微结构、抗弯强度、硬度和电阻率的影响.结果表明:Ti3AlC2能够有效增强铜,当Ti3AlC2含量为30%时,增强效果最佳,复合材料的抗弯强度达1033 MPa,最大形变为2.5%,增强相含量继续增加时,复合材料的强度反而降低;随着增强相含量的增加,复合材料渐趋脆性断裂,同时复合材料的电阻率基本呈线性升高.
关键词:
Ti3AlC2
,
Cu基复合材料
,
制备
,
力学性能
李周
,
肖柱
,
郭明星
,
汪明朴
,
龚竹青
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.05.002
利用双熔体混合-快速凝固的原位反应技术制备了Cu-纳米TiB2复合材料.用XRD、TEM等手段对TiB2/Cu复合材料进行结构分析.研究表明,铜基体中分布着尺寸约40 nm的TiB2颗粒,对Cu基体有良好的增强作用,同时对双熔体混合反应生成TiB2的热力学进行了讨论.
关键词:
双熔体混合
,
原位反应
,
纳米TiB2
,
Cu基复合材料
吴胜琴
,
朱心昆
,
罗毅
,
赖华
,
张修庆
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.028
以Zr、Ti、Cu和C元素粉末为原料,用XRD、EPMA、SEM、力学性能检测等方法,研究机械合金化合成的ZrC/C和(ZrC+FiC)/Cu复合材料的力学和电学性能.实验结果表明:可以用机械合金化合成TiC、ZrC粉末.力学性能方面,经ZrC弥散的Cu基复合材料抗拉强度为359.45MPa,布氏硬度为146.2,经(ZrC+TiC)弥散的复合材料抗拉强度为377.3MPa,布氏硬度为166.5,说明ZrC作为第二相可以明显改善Cu基材料的力学性能,而且(ZrC+TiC)两相强化效果更好.由断口形貌分析,复合材料主要发生沿界面脆性断裂.电学性能方面,由于致密度不够高以及其他杂质相的引入,材料的相对电导率(IACS标准)有待提高.
关键词:
机械合金化
,
ZrC
,
TiC
,
弥散强化
,
Cu基复合材料
霍生伟
,
李长生
,
唐华
,
阎逢元
,
梁家青
,
胡志立
复合材料学报
以片层状NbSe2为原料,通过粉末冶金复压复烧的方法制备出不同质量分数的NbSe2/Cu复合材料.对复合材料的显微结构、物理性能及摩擦磨损性能进行了研究.结果表明,NbSe2的加入可显著提高材料的摩擦学性能.这是由于复合材料在摩擦热和变形挤压的共同作用下,基体中NbSe2被逐渐挤出,形成了NbSe2的固体润滑膜.NbSe2表面镀Cu可提高NbSe2与Cu基体的界面结合强度,所形成的固体自润滑膜不易脱落且更加完整,从而使复合材料具有更优异的物理性能和摩擦学性能.
关键词:
NbSe2
,
Cu基复合材料
,
物理性能
,
摩擦
,
磨损
胡锐
,
李海涛
,
薛祥义
,
李金山
,
寇宏超
,
常辉
中国有色金属学报
采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C/Cu复合材料,利用XRD,SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,讨论浸渗过程中的界面反应.结果表明:在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti,可提高铜及铜合金与碳的自发润湿性,使无压浸渗工艺制备C/Cu复合材料成为可能;复合材料中的主相为Cu、C和TiC,TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围,合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量,适量Ti可降低系统的润湿角并有利于浸渗进行,但Ti过量将对纤维造成损伤,使复合材料中碳纤维的体积分数下降.
关键词:
Cu基复合材料
,
C纤维
,
无压浸渗
