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变形对 Cu-Al-Mn记忆合金相变滞后的影响

张瑾 , 谷南驹

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2001.04.017

为了研究CuAlMn形状记忆合金的相变滞后效应,以Cu-Al10.61-Mn6.95(w(B)/%)合金(A合金)与Cu-Al11.05-Mn6.81-Zn0.21(w(B)/%)合金(B合金)为研究对象,应用电阻法测定其相变点,并利用X射线衍射谱标定其结构.结果表明,A合金主要由18R马氏体构成,B合金主要由9R马氏体构成,而9R马氏体结构的合金相变滞后温度远大于18R马氏体结构的合金.为了进一步研究变形对相变滞后温度的影响,对B合金进行了拉伸变形试验.研究发现,通过增大预变形量可以有效地提高滞后宽度.

关键词: Cu基合金 , 马氏体相变温度 , 滞后 , 变形

In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性

马广才 , 李文 , 李宏 , 张海峰 , 胡壮麒

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.019

用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性,利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/Cu46Zr45Al7Gd2界面特性.结果表明:In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应.

关键词: In-Sn , Cu基合金 , 非晶合金 , 润湿 , 界面

[Co80Fe10Ni10]20Cu80-xCrx块体合金的巨磁电阻效应研究

钟喜春 , 曾德长 , 刘正义 , 魏兴钊 , 顾正飞 , 罗承萍

功能材料

在氩气气氛中用熔炼法制备了[Co80Fe10Ni10]20Cu80-xCrx系列Cu基巨磁电阻合金,通过光学显微镜、透射电子显微镜、场致发射扫描电镜和电子探针研究了[Co80Fe10Ni10]20Cu80-xCrx 合金在1000℃均匀化处理6h后水淬,以及随后的300~700℃,30~150min回火处理的微观结构及组分.用直流四探针法测量了合金的室温巨磁电阻效应(GMR).结果表明,合金在回火时从基体相中析出了高度弥散的含Fe、Ni、Co的纳米磁性新相.回火温度对合金的磁电阻效应影响很大,样品在600℃温度回火90min时,合金的室温GMR效应最好,可达8.61%.少量合金元素Cr的添加替代(Cr代Cu)消除了Co-Fe-Ni-Cu合金中的混溶裂隙,改善了合金的加工性但也降低了合金的磁电阻效应.

关键词: 巨磁电阻效应 , Cu基合金 , 纳米磁性颗粒

In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性

马广才 , 李文 , 李宏 , 张海峰 , 胡壮麒

金属学报

用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性, 利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/ Cu46Zr45Al7Gd2界面特性. 结果表明: In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性; In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度; In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应.

关键词: In-Sn , interface , amorphous , diffusion , null

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