王红星
,
李迎光
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.013
采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.
关键词:
Cu基体
,
Ni镀层
,
渗Si渗层
,
Ni-Si金属间化合物
,
摩擦系数
王红星
,
柳秉毅
,
杨少锋
,
张炎
材料热处理学报
采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为粘结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃、12h表面渗Si,制备渗Si层.分别研究了CeO2和Al粉含量对渗Si层组织和摩擦性能的影响.结果表明:当铝粉含量20％时,CeO2含量由3％增加到6％,渗层组织为Ni2Si+ NiSi相；当CeO2含量6％时,铝粉含量由20％增加到30％,渗层组织变化过程:Ni2Si+ NiSi→NiAl→Ni2Al3相,包渗过程由渗硅向渗铝转变；两种渗层的最小摩擦系数都约为纯铜的1/5.
关键词:
Cu基体
,
Ni-Si金属间化合物
,
Ni-Al金属间化合物
,
摩擦系数
