赵跃
,
索红莉
,
刘敏
,
何东
,
祝永华
,
高忙忙
,
周美玲
中国有色金属学报
涂层超导材料是一种有着广泛应用前景和巨大潜在商业价值的高温超导材料之一.随着人们对高性能涂层超导带材研究的不断深入,基带材料作为涂层超导材料YBa2Cu3O7-x(YBCO)多层结构中重要的组成部分也呈现出新的科研成果,基底的研究在金属种类选择上和再结晶理论的研究方面都取得明显的进展.总结目前几种重要的金属及其合金基底,从材料的制备手段,织构形成的特点和性能,存在的优缺点以及未来的发展趋势等方面介绍了涂层导体中金属基带的研究现状.
关键词:
金属基带
,
Ag合金
,
Ni合金
,
Cu合金
,
织构
,
再结晶
张婕
,
周乐文
,
姜东慧
,
蒋传贵
,
胡新
,
文飞
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.04.014
马氏体逆相变开始温度As点稳定在120℃以上的形状记忆合金称之为高温形状记忆合金,有多种合金系可供选择.本文综述了现有的几种高温形状记忆合金系的研究现状.
关键词:
形状记忆合金
,
Cu合金
,
Fe合金
,
Ni合金
,
Ti合金
刘琳静
,
陈敬超
,
于杰
材料导报
介绍了Cu合金时效析出的计算模拟研究进展,从纳观、微观、介观、宏观等方面较详细地论述了Cu合金时效析出的计算机模拟方法,归类总结了目前取得的成果,并展望了Cu合金时效析出的未来发展趋势,指出提高计算效率以及计算原子数目,对现有的计算方法加以综合改进,将是模拟进一步发展的方向.
关键词:
Cu合金
,
计算机模拟
,
第一性原理
,
分子动力学
,
蒙特卡罗
张华
,
翟洪祥
,
黄振莺
稀有金属材料与工程
采用无焊料电弧焊方法对Ti_3AlC_2陶瓷与Cu(Mg)合金进行焊接.观察分析了接头组织结构和物相组成,测试了焊接试样的弯曲强度.结果表明,Ti_3AlC_2陶瓷和Cu(Mg)合金之间具有良好的可焊接性.在适当的焊接工艺下,接头具有典型显微结构:在靠近Cu(Mg)合金的区域,自生成的细小TiCx颗粒均匀弥散在Cu(Ti, Al, Mg)合金网络内;在靠近Ti_3AlC_2陶瓷的区域,形成TiC_x相与Cu(Ti, Al, Mg)合金相交替层叠的特殊结构.焊接试样的断裂发生在Ti_3AlC_2陶瓷部分,表明接头的抗弯强度高于被焊接的Ti_3AlC_2陶瓷材料.
关键词:
Ti_3AlC_2
,
Cu合金
,
电弧焊
,
显微结构
,
弯曲强度
李晓娜
,
赵丽荣
,
郑月红
,
董闯
稀有金属
由于铜与氮不能生成稳定的化合物,使得渗氮的方法不能用于提高铜的表面硬度.通过在Cu中添加能够稳定N的合金元素Ti,探索提高Cu表面硬度的有效方式.用磁控溅射法在Si(100)基体上制备不同Ti、N含量的Cu膜,对三元Cu合金膜进行微结构、硬度以及电阻率的分析.结果表明,加入Ti可以使N以钛氮化合物的形式稳定存在于Cu薄膜中,合金薄膜的硬度比纯Cu膜(～3.5 GPa)有了很大的提高,特别是Cu80.2Ti9.8N10.0薄膜在400℃/1 h退火后硬度依然为5.4 GPa.Ti、N含量高的Cu81.2Ti9.9N8.9薄膜的电阻率(～660 μΩ·cm)比Cu88.5Ti4.3N7.2薄膜(～123 μΩ·cm)高很多,但两薄膜的硬度却都约为5.2 GPa,所以,薄膜中并不是Ti、N含量越高性能越好,因此应该合理控制各组元含量.
关键词:
Cu合金
,
薄膜
,
磁控溅射
,
硬度
,
电阻率
