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闫军 , 崔海萍 , 杜心康 , 王建江
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.007
研究了以次磷酸钠为还原剂,在Al及CuO团聚粉体上直接化学镀铜的工艺,利用正交试验设计优化了工艺配方.对优化的配方进行验证实验,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果.结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,与传统工艺相比具有镀液稳定性好,工作温度低,同时不破坏粉体的优点.
关键词: 团聚粉 , 化学镀 , Cu包覆
